產品訊息 | 材料

POLYIMIDE成型體

POLYIMIDE 耐熱溫度為攝氏360度~500度之超耐熱塑膠,運用高品質樹脂粉末燒結技術。
可運用在半導體、液晶的高溫製程中的治具零件,或使用在plasma環境化的治具零件上,用來代替以往的樹脂,或當作陶瓷、金屬等的替代材料,延長使用壽命及防止傷痕。

ODF 框膠

UV+熱硬化框膠
在光照射後,遮光部會有一定程度的硬化,可調整黏度、透明性、時間(硬化開始、結束時間)。

自動化玻璃倉儲系統

玻璃存取輔助設備

TFT Module

"規格對應:
• 提供1.77"~19"全系列TFT模組
• 可搭配Touch Panel(4w-RTP、5w-RTP、PCT)
• 可配合客製整合:Power Board、LED Driver Board、AD Board…等
• 戶外可視、高亮對應

服務對應:
• 長期供貨保證
• 半客製對應
• 小批量對應

LCD Display Module

• LCD:TN / STN / FSTN / VA type
• LCM:COG、COB、TAB