產品訊息 | 光源

針對所需,提供全波段光源產品。從現行產品之替換,至產品開發之客製化服務皆可對應。對於現行使用產品,可協助解決所遇生產難題,找出更適產品,降低所需成本。在客製化服務方面,從最初的發想、設計、提案、測試到完成品的產出,一連串之作業需求皆可配合。

改質

說明 :
利用Xenon Eximer Lamp所放射之172nm之紫外線及大氣中之臭氧,進行半導體Wafer、液晶玻璃基板等表面洗淨,並適用於樹脂、橡膠材料等表面改質。

用途 :

  • 洗淨: FPD、半導體製程的UV洗淨
  • 改質: FPD、半導體製程的表面改質
  • 貼合: 玻璃、薄膜貼合
  • 實驗: 各種光化學實驗

殺菌

說明 :
隨著高電力出力可增加波長254nm之紫外線強度,和低壓水銀燈比較相對節省空間,且能縮短處理時間並搭載水處理裝以供應用。此外,亦適用於印刷設備中以硬化油墨。

用途 :

  • 硬化・乾燥:UV油墨之硬化
  • 改質:FPD、半導體、機能性薄膜製程之表面改質
  • 殺菌:水殺菌處理、壓艙水處理

硬化

說明 :
為高出力之UV照射燈管,適用於紫外線硬化、光化學反應、 乾燥等用途。入金屬鹵化物,可選擇發光波長,適用於有機EL製造設備、FPD製造設備等各式製程。

用途 :

  • 硬化・乾燥:UV油墨之硬化
  • 改質:FPD、半導體、機能性薄膜製程之表面改質

曝光

說明 :
適用於數位設備、半導體Mask Alignment曝光等光微影製程領域、樹脂接劑、塗料等硬化乾燥設備。

用途 :

  • 貼合:DVD、玻璃、薄膜貼合
  • 硬化・乾燥:UV硬化接著劑、UV油墨之硬化・乾燥
  • 曝光:FPD、半導體製造中的曝光製程

加熱

說明 :
運用光和熱以產生高效能之紅外線,可在各式各樣的產業中廣泛地進行利用。

用途 :

  • 樹脂成形加熱工程
  • 塗裝硬化乾燥工程
  • 半導體Wafer熱處理工程
  • 製紙水分管控・塗層乾燥工程
  • 食品保溫
  • 其他需要熱處理之各項工程