產品訊息 | 設備

UV EXPOSURE 紫外線硬化/曝光設備

※卷對卷紫外線曝光:可對應Film基板的單雙面曝光、軟性PCB基板的單雙面曝光
※3D曲面一括式紫外線曝光:可對應2.5D 3D玻璃以及軟性特殊元件基板的細線化曝光
※紫外線材料硬化改質:可對應UV框膠硬化、水膠的硬化、各種需要固化材料的硬化
※紫外線光學配向:可對應液晶UV配向、PI UV配向
※無光罩曝光:可對應實驗、PCB、FPD研究開發、任意圖形的規劃攥寫

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DISPENSER 滴下/塗佈設備

※超高速非接觸式滴下塗佈:藥劑攪拌、自動分注、生技業界血糖酵素試紙及稀有藥劑滴下
※FPD細線化塗佈設備:斷面積600nm、300mm/sec高速塗佈、異形自由塗佈、高黏度材料塗佈
※半導體滴下塗佈設備:高速塗佈、超微量噴灑、整面式塗佈應用
※其他設備:3D異形、多曲多角度、水膠OCR塗佈、PCB基板防水塗佈噴灑

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LAMINATION 貼合設備

※3D曲面車載、手機貼合設備:高速真空條件中利用特殊專利方式,來對應各式材料及各種形狀之貼合
※曲面貼合設備:在大氣環境下執行貼合動作,可對應多層結構的基板Film的物品貼合

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